近日，榮耀榮耀CEO李健在新品發(fā)布會上透露，手機榮耀Magic8 Pro的跑分跑分突破428萬，刷新了行業(yè)最高紀錄，位居位居全行業(yè)第一。全球

　　根據(jù)榮耀提供的數(shù)據(jù)，搭載高通最新第五代驍龍8至尊版的榮耀小米17 Pro Max跑分約為374萬，相差近50萬。手機在實際重載游戲中，跑分榮耀Magic8 Pro的位居幀率也領先小米17 Pro Max高出8幀。

　　榮耀Magic8 Pro之所以能取得這一突破，全球除了首批搭載高通最新第五代驍龍8至尊版，第遠帶來強大性能輸出外，榮耀還得益于榮耀在系統(tǒng)層面的手機極致優(yōu)化。

　　產(chǎn)品經(jīng)理李坤介紹，榮耀Magic8 Pro配備了新一代超廣域液冷散熱系統(tǒng)，結合全新的“蝶翼”3D仿形不銹鋼VC、超高導熱石墨和“寒玉”板級散熱系統(tǒng)，確保整機性能的無畏釋放。

　　在軟件方面，榮耀Magic8 Pro搭載了毫伏級電壓穩(wěn)定算法，并與高通深度合作推出了超融核架構（Hyper-Fusion Core Architecture），進一步優(yōu)化了系統(tǒng)性能。

　　該架構對芯片底層技術進行了深度整合，做到硬件資源的統(tǒng)一管理與調(diào)度策略的統(tǒng)一執(zhí)行，實現(xiàn)了毫秒級的芯片調(diào)度管理，從而達到最佳的性能與能效表現(xiàn)。